창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS8880 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS8880 | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 기타 | Location, Materials 24/Nov/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.5A(Ta), 21A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 13.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1585pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS8880TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS8880 | |
관련 링크 | FDMS, FDMS8880 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
DTA114WUAT106 | TRANS PREBIAS PNP 200MW UMT3 | DTA114WUAT106.pdf | ||
RNCF0603DTE3K32 | RES SMD 3.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE3K32.pdf | ||
YC162-FR-07909KL | RES ARRAY 2 RES 909K OHM 0606 | YC162-FR-07909KL.pdf | ||
PC123 . | PC123 . SHARP DIP-4P | PC123 ..pdf | ||
NNCD3.6G-T1-A | NNCD3.6G-T1-A NEC SOT153 | NNCD3.6G-T1-A.pdf | ||
GLZJ5.6B | GLZJ5.6B PANJIT LL34 | GLZJ5.6B.pdf | ||
215FPS3ATA11H | 215FPS3ATA11H ATI BGA | 215FPS3ATA11H.pdf | ||
MAX883EPA+ | MAX883EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX883EPA+.pdf | ||
NRBX680M160V12.5x25F | NRBX680M160V12.5x25F NIC DIP | NRBX680M160V12.5x25F.pdf | ||
ELJFAR68F2 | ELJFAR68F2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFAR68F2.pdf | ||
TPF9508DBQR | TPF9508DBQR TI SSOP16 | TPF9508DBQR.pdf | ||
74ACT16543DLG4 | 74ACT16543DLG4 TI SMD or Through Hole | 74ACT16543DLG4.pdf |