창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS8820 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS8820 | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 116A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 28A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 88nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5315pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS8820-ND FDMS8820TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS8820 | |
관련 링크 | FDMS, FDMS8820 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | L12J820 | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 12W | L12J820.pdf | |
![]() | RT0402DRE0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0715RL.pdf | |
![]() | RG3216P-3651-B-T1 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3651-B-T1.pdf | |
![]() | R150U-12 | R150U-12 Cosel SMD or Through Hole | R150U-12.pdf | |
![]() | LTC2054CS5/H/I | LTC2054CS5/H/I LT-AGB SOT23 | LTC2054CS5/H/I.pdf | |
![]() | CR162321FV | CR162321FV HOKU SMD or Through Hole | CR162321FV.pdf | |
![]() | 2.54 40 5.4 7.4 | 2.54 40 5.4 7.4 N SMD or Through Hole | 2.54 40 5.4 7.4.pdf | |
![]() | 0024001-01 | 0024001-01 MSKUSA AUCDIP-14 | 0024001-01.pdf | |
![]() | BZV55-C15,135 | BZV55-C15,135 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C15,135.pdf | |
![]() | WSL-0805-R025-1TR-18- | WSL-0805-R025-1TR-18- DLE SMD or Through Hole | WSL-0805-R025-1TR-18-.pdf | |
![]() | HY5PS12421-F-E3 | HY5PS12421-F-E3 hynix BGA | HY5PS12421-F-E3.pdf | |
![]() | 30340-5002HB | 30340-5002HB M/WSI SMD or Through Hole | 30340-5002HB.pdf |