창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86500DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86500DC | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 29/Sep/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | Dual Cool™, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Ta), 108A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 29A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 107nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7680pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 3.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86500DCFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86500DC | |
관련 링크 | FDMS86, FDMS86500DC 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413IAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413IAR.pdf | |
![]() | G6S-2F-Y-TR DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F-Y-TR DC4.5.pdf | |
![]() | AL33000-E1 | AL33000-E1 FOXCONN SMD or Through Hole | AL33000-E1.pdf | |
![]() | BUK453-500A | BUK453-500A PHI SMD or Through Hole | BUK453-500A.pdf | |
![]() | E20180 QLKK ES | E20180 QLKK ES CPU BGA | E20180 QLKK ES.pdf | |
![]() | LM8428D | LM8428D NS DIP18 | LM8428D.pdf | |
![]() | XC95144-5TQG100C | XC95144-5TQG100C XILINX TQFP100 | XC95144-5TQG100C.pdf | |
![]() | MAX5940BE | MAX5940BE MAXIM SOP8 | MAX5940BE.pdf | |
![]() | MCP1824S-3302E/OT | MCP1824S-3302E/OT Microchip SOT23-5 | MCP1824S-3302E/OT.pdf | |
![]() | KD-001-30RGB | KD-001-30RGB ORIGINAL SMD or Through Hole | KD-001-30RGB.pdf | |
![]() | K7N321831CPC16 | K7N321831CPC16 SAM PQFP | K7N321831CPC16.pdf | |
![]() | LA79400 | LA79400 SANYO QFP-100 | LA79400.pdf |