창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS86310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS86310 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 29/Sep/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Ta), 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.8m옴 @ 17A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6290pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS86310-ND FDMS86310TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS86310 | |
| 관련 링크 | FDMS8, FDMS86310 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D3R3DXBAJ | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXBAJ.pdf | |
|  | DDTC143ZCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC143ZCA-7-F.pdf | |
|  | PM75-390K-RC | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 160 mOhm Max Nonstandard | PM75-390K-RC.pdf | |
|  | Y00073K30000D0L | RES 3.3K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00073K30000D0L.pdf | |
|  | S1M8720X01-2070 | S1M8720X01-2070 SAMSUNG QFN | S1M8720X01-2070.pdf | |
|  | 1SS953 | 1SS953 NEC DO-35 | 1SS953.pdf | |
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|  | FQT4N20L_NL | FQT4N20L_NL FAIRCHILD SOT-223 | FQT4N20L_NL.pdf | |
|  | 225N | 225N NAIS SOP4 | 225N.pdf | |
|  | THS3062DG4 | THS3062DG4 TI SMD or Through Hole | THS3062DG4.pdf | |
|  | MHW597 | MHW597 MOT SMD or Through Hole | MHW597.pdf |