창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86263P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86263P | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Ta), 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 53m옴 @ 4.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3905pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86263PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86263P | |
관련 링크 | FDMS86, FDMS86263P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 445A22G12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22G12M00000.pdf | |
![]() | B82422H1274J | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 2-SMD | B82422H1274J.pdf | |
![]() | ERA-3ARB4222V | RES SMD 42.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB4222V.pdf | |
![]() | 34-0112 | 34-0112 NS SMD or Through Hole | 34-0112.pdf | |
![]() | 1696554 | 1696554 TI DIP | 1696554.pdf | |
![]() | MN8-12R/SK | MN8-12R/SK M SMD or Through Hole | MN8-12R/SK.pdf | |
![]() | C145S | C145S PRX SMD or Through Hole | C145S.pdf | |
![]() | MSP430V106IRTDR | MSP430V106IRTDR TI QFN | MSP430V106IRTDR.pdf | |
![]() | IP-162-CX | IP-162-CX IP SMD or Through Hole | IP-162-CX.pdf | |
![]() | LP3984IMFX-2.0 TEL:82766440 | LP3984IMFX-2.0 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP3984IMFX-2.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TO18-019D | TO18-019D ORIGINAL SMD or Through Hole | TO18-019D.pdf | |
![]() | QX9266 | QX9266 QX SMD or Through Hole | QX9266.pdf |