창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86255 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86255 | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta), 45A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.4m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4480pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 2.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86255TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86255 | |
관련 링크 | FDMS8, FDMS86255 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
GS2011MIPS-100 | RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT | GS2011MIPS-100.pdf | ||
HIH-4000-002+ | HIH-4000-002+ HONEYW SMD or Through Hole | HIH-4000-002+.pdf | ||
NS16082D-6 | NS16082D-6 NS DIP-48 | NS16082D-6.pdf | ||
W5092ZD280 | W5092ZD280 WESTCODE SMD or Through Hole | W5092ZD280.pdf | ||
M5323 | M5323 MIT SOP | M5323.pdf | ||
TA78DS09F(TE12L,F) | TA78DS09F(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS09F(TE12L,F).pdf | ||
SP9685A | SP9685A GPS CAN10 | SP9685A.pdf | ||
GMBZ5227B | GMBZ5227B GTM SOT-23 | GMBZ5227B.pdf | ||
ETN1-1-13 | ETN1-1-13 M/A-COM SMD or Through Hole | ETN1-1-13.pdf | ||
TC74HC07AF. | TC74HC07AF. TOS SMD-14 | TC74HC07AF..pdf | ||
HT84018-OR | HT84018-OR HOLTEK SMD or Through Hole | HT84018-OR.pdf | ||
MAX6697EP34 | MAX6697EP34 MAX Call | MAX6697EP34.pdf |