창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86252L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86252L | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Black Plastic Reel Update 30/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 56m옴 @ 4.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1335pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86252LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86252L | |
관련 링크 | FDMS86, FDMS86252L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 50YXM1MEFC5X11 | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXM1MEFC5X11.pdf | |
![]() | 031201.8MXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031201.8MXP.pdf | |
![]() | CMF5020R000FHEB | RES 20.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5020R000FHEB.pdf | |
![]() | MP5089 | MP5089 M-PULSE SMD or Through Hole | MP5089.pdf | |
![]() | TMS27C04015 | TMS27C04015 TMS CDIP W | TMS27C04015.pdf | |
![]() | EC5462HG | EC5462HG E-COMS SOP8 | EC5462HG.pdf | |
![]() | P2804NDSG | P2804NDSG NIKO TO-252-5 | P2804NDSG.pdf | |
![]() | CY7C63001 | CY7C63001 CY SOP-20 | CY7C63001.pdf | |
![]() | NJM3029C | NJM3029C JRC SOP-8(5.2) | NJM3029C.pdf | |
![]() | C0805C209C5GAC-TU | C0805C209C5GAC-TU KEMET SMD | C0805C209C5GAC-TU.pdf | |
![]() | MAX1085BESA | MAX1085BESA MAXIM SOP-8 | MAX1085BESA.pdf |