창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86102LZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86102LZ | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta), 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1305pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86102LZ-ND FDMS86102LZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86102LZ | |
관련 링크 | FDMS86, FDMS86102LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
MD011C222KAB | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011C222KAB.pdf | ||
0201YJ3R9BBWTR\500 | 3.9pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ3R9BBWTR\500.pdf | ||
SIT9002AI-23N18DQ | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-23N18DQ.pdf | ||
ESR10EZPJ205 | RES SMD 2M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ205.pdf | ||
MBB02070C6490DC100 | RES 649 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6490DC100.pdf | ||
A1993-E | A1993-E ORIGINAL TO-92S | A1993-E.pdf | ||
DNB-DJS-Q2R-1-I1 | DNB-DJS-Q2R-1-I1 dominant PB-FREE | DNB-DJS-Q2R-1-I1.pdf | ||
LT11081 | LT11081 LT SMD | LT11081.pdf | ||
OHD1132 | OHD1132 OPTEK TO-92 | OHD1132.pdf | ||
NNCD5.6LH | NNCD5.6LH NEC SOT-353 | NNCD5.6LH.pdf | ||
HD64F3052BTE25V | HD64F3052BTE25V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3052BTE25V.pdf | ||
1821-4679-BA | 1821-4679-BA ST QFP-208P | 1821-4679-BA.pdf |