창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS86102LZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS86102LZ | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta), 22A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1305pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS86102LZ-ND FDMS86102LZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS86102LZ | |
| 관련 링크 | FDMS86, FDMS86102LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 32.000MHZ TGX-3225 | 32.000MHZ TGX-3225 TOYOCOM SMD or Through Hole | 32.000MHZ TGX-3225.pdf | |
![]() | SMF106A | SMF106A BYTESONIC SMADO-214AC | SMF106A.pdf | |
![]() | D3L2 | D3L2 N/A SMD or Through Hole | D3L2.pdf | |
![]() | LB1810M | LB1810M SANYO TQFP44 | LB1810M.pdf | |
![]() | L4918A | L4918A ST DIPSOP | L4918A.pdf | |
![]() | NJU7002M-TE1#ZZZB. | NJU7002M-TE1#ZZZB. JRC DMP8 | NJU7002M-TE1#ZZZB..pdf | |
![]() | U2-4C-0-20 | U2-4C-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | U2-4C-0-20.pdf |