창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS8350L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS8350L | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Ta), 200A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.85m옴 @ 47A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 242nC @ 10V | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 17500pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS8350LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS8350L | |
관련 링크 | FDMS8, FDMS8350L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C3225Y5V1E226Z | 22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225Y5V1E226Z.pdf | |
![]() | MBRF40060R | DIODE SCHOTTKY 60V 200A TO244AB | MBRF40060R.pdf | |
![]() | AT 20 B10 | Current Sensor 20A 1 Channel Transformer w/Conditioning Bidirectional Module | AT 20 B10.pdf | |
![]() | EP2SGX90EF1152C3ES | EP2SGX90EF1152C3ES ALTERA BGA | EP2SGX90EF1152C3ES.pdf | |
![]() | HDD12-12S24 | HDD12-12S24 HOPLITE SMD or Through Hole | HDD12-12S24.pdf | |
![]() | PQVI440451CH32K | PQVI440451CH32K ORIGINAL QFP | PQVI440451CH32K.pdf | |
![]() | ADC11C170CISQ+ | ADC11C170CISQ+ NSC SOP | ADC11C170CISQ+.pdf | |
![]() | MAX6309UK45D1 | MAX6309UK45D1 MAXIM SOT23-6 | MAX6309UK45D1.pdf | |
![]() | CY62137CV33LL-55BAI | CY62137CV33LL-55BAI ORIGINAL SMD or Through Hole | CY62137CV33LL-55BAI.pdf | |
![]() | TLV236ZIP | TLV236ZIP TI DIP | TLV236ZIP.pdf | |
![]() | R219CH12FKO | R219CH12FKO WESTCODE SMD or Through Hole | R219CH12FKO.pdf |