창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS8050ET30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS8050ET30 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Ta), 423A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.65m옴 @ 55A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 750µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 285nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 22610pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS8050ET30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS8050ET30 | |
| 관련 링크 | FDMS805, FDMS8050ET30 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB12000H0PSTC1 | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000H0PSTC1.pdf | |
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![]() | MTPS3085P | Infrared (IR) Emitter 855nm 2V 80mA 4° TO-18-2 Metal Can | MTPS3085P.pdf | |
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![]() | CSC10A031M00GEK | RES ARRAY 5 RES 1M OHM 10SIP | CSC10A031M00GEK.pdf | |
![]() | AD87C257-250 | AD87C257-250 AD DIP | AD87C257-250.pdf | |
![]() | 4915325-01 | 4915325-01 INDONESIA CDIP-14 | 4915325-01.pdf | |
![]() | ZFL-1000HB-SMA | ZFL-1000HB-SMA MINI SMD or Through Hole | ZFL-1000HB-SMA.pdf | |
![]() | 00197800A0 | 00197800A0 MOT MQFP64 | 00197800A0.pdf | |
![]() | MCZ1210AD102TT001 | MCZ1210AD102TT001 TDK SMD or Through Hole | MCZ1210AD102TT001.pdf | |
![]() | HE831 | HE831 CH SMD or Through Hole | HE831.pdf |