창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS8026S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS8026S | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta), 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.3m옴 @ 19A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2280pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS8026STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS8026S | |
관련 링크 | FDMS8, FDMS8026S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HM62256BLFP-8 | HM62256BLFP-8 HIT SO-7.2 | HM62256BLFP-8.pdf | |
![]() | SAFC820T877.5MJ82T-TC11 | SAFC820T877.5MJ82T-TC11 MURATA SMD or Through Hole | SAFC820T877.5MJ82T-TC11.pdf | |
![]() | UPD73256BGU-70L | UPD73256BGU-70L NEC SOP | UPD73256BGU-70L.pdf | |
![]() | C1496G | C1496G NEC SMD or Through Hole | C1496G.pdf | |
![]() | AUIR3315S | AUIR3315S IR D2-Pak | AUIR3315S.pdf | |
![]() | ISPLSI2032V-60LJ44 | ISPLSI2032V-60LJ44 LATTICE PLCC | ISPLSI2032V-60LJ44.pdf | |
![]() | IEGS6-1REC4-36577-35-V | IEGS6-1REC4-36577-35-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGS6-1REC4-36577-35-V.pdf | |
![]() | G65SC51PE2 | G65SC51PE2 CMD SMD or Through Hole | G65SC51PE2.pdf | |
![]() | D25039KJS | D25039KJS ORIGINAL SMD or Through Hole | D25039KJS.pdf | |
![]() | KL732BTE47nHG | KL732BTE47nHG ORIGINAL SMD or Through Hole | KL732BTE47nHG.pdf | |
![]() | DDP-GJS-GH2-1-I1 | DDP-GJS-GH2-1-I1 DOMINAT ROHS | DDP-GJS-GH2-1-I1.pdf | |
![]() | 7D270KJ | 7D270KJ RUILON DIP | 7D270KJ.pdf |