창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS8025S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS8025S | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Ta), 49A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 24A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS8025STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS8025S | |
관련 링크 | FDMS8, FDMS8025S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | B43305B5127M | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.13 Ohm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B5127M.pdf | |
![]() | STF24NM65N | MOSFET N-CH 650V 19A TO-220FP | STF24NM65N.pdf | |
![]() | LXZ2-2790-3 | LED Lighting LUXEON Z ES White, Warm 2700K 3-Step MacAdam Ellipse 2.8V 700mA 120° 3-SMD, No Lead | LXZ2-2790-3.pdf | |
![]() | Q5004L3 | Q5004L3 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q5004L3.pdf | |
![]() | YSS205-F | YSS205-F YAMAHA QFP | YSS205-F.pdf | |
![]() | ERG2ANJP391H | ERG2ANJP391H MATS SMD or Through Hole | ERG2ANJP391H.pdf | |
![]() | MP816-3.30K-10% | MP816-3.30K-10% CADDOCK TO-220-2 | MP816-3.30K-10%.pdf | |
![]() | KSA733C-LTA | KSA733C-LTA ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA733C-LTA.pdf | |
![]() | CMS30I40A(TE12L,Q) | CMS30I40A(TE12L,Q) TOSHIBA M-FLAT | CMS30I40A(TE12L,Q).pdf | |
![]() | BTL0810 | BTL0810 TRA TO-220 | BTL0810.pdf | |
![]() | XC2S600E-6CFG4 | XC2S600E-6CFG4 XILINX BGA | XC2S600E-6CFG4.pdf | |
![]() | SGM3122 | SGM3122 SGMIC TQFN16 | SGM3122.pdf |