창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS7760 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDMS7760 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDMS7760 | |
관련 링크 | FDMS, FDMS7760 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCM320-21C | TCM320-21C TI SOP20 | TCM320-21C.pdf | |
![]() | MN662748RFM | MN662748RFM PAN QFP | MN662748RFM.pdf | |
![]() | MB6391RB-G | MB6391RB-G FUJ SMD or Through Hole | MB6391RB-G.pdf | |
![]() | RE0J157M08005 | RE0J157M08005 SAMWHA SMD or Through Hole | RE0J157M08005.pdf | |
![]() | 4392/ | 4392/ STM SOP-8 | 4392/.pdf | |
![]() | AX1201728PG | AX1201728PG AX DIP | AX1201728PG.pdf | |
![]() | HG2-AC200V | HG2-AC200V NAIS SMD or Through Hole | HG2-AC200V.pdf | |
![]() | 2SB813K. | 2SB813K. NXP TO-220 | 2SB813K..pdf | |
![]() | TDA9370/N2/AI0843 | TDA9370/N2/AI0843 PHI DIP-64 | TDA9370/N2/AI0843.pdf | |
![]() | 1206 1.1A | 1206 1.1A BOURNS SMD or Through Hole | 1206 1.1A.pdf |