창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS7682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS7682 | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 14A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1885pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS7682TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS7682 | |
관련 링크 | FDMS, FDMS7682 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SC-15 | FUSE CERAMIC 15A 600VAC 170VDC | SC-15.pdf | |
![]() | IMD10AMT1G | TRANS NPN/PNP PREBIAS SC74R | IMD10AMT1G.pdf | |
![]() | CRCW060322K0FKEC | RES SMD 22K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322K0FKEC.pdf | |
![]() | TA305PA270RJ | RES 270 OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA270RJ.pdf | |
![]() | RD5.1M-T1B-A | RD5.1M-T1B-A ORIGINAL SMD or Through Hole | RD5.1M-T1B-A.pdf | |
![]() | TLV431BQDBVRQ1 | TLV431BQDBVRQ1 TI SOT23-5 | TLV431BQDBVRQ1.pdf | |
![]() | TA75S51F/SC | TA75S51F/SC TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S51F/SC.pdf | |
![]() | FH12-50S-0.5SH(81) | FH12-50S-0.5SH(81) HIROSE N A | FH12-50S-0.5SH(81).pdf | |
![]() | BZV79C3V9 | BZV79C3V9 N/A SMD or Through Hole | BZV79C3V9.pdf | |
![]() | EUP3416-3.3VIR1 | EUP3416-3.3VIR1 EUP TSOT23-5 | EUP3416-3.3VIR1.pdf | |
![]() | FL07-0001-G | FL07-0001-G MACOM SOP-8 | FL07-0001-G.pdf |