창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS7678 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS7678 | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17.5A(Ta), 26A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 17.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2410pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS7678-ND FDMS7678TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS7678 | |
관련 링크 | FDMS, FDMS7678 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3CXAAJ | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CXAAJ.pdf | |
![]() | HN2A01FU | HN2A01FU TOSHIBA SOT363 | HN2A01FU.pdf | |
![]() | M37202M3-670SP(IX183 | M37202M3-670SP(IX183 MIT DIP | M37202M3-670SP(IX183.pdf | |
![]() | LTC1060N | LTC1060N LT DIP20 | LTC1060N.pdf | |
![]() | RE225V220MMAT2 | RE225V220MMAT2 ELN SMD or Through Hole | RE225V220MMAT2.pdf | |
![]() | BA10538F-E2 | BA10538F-E2 ROHM SOP-8 | BA10538F-E2.pdf | |
![]() | SM377N-V4.5-16 | SM377N-V4.5-16 SIEMENS PLCC | SM377N-V4.5-16.pdf | |
![]() | CW24C02D/N | CW24C02D/N CW SOPDIP | CW24C02D/N.pdf | |
![]() | UA714HC/OP07C | UA714HC/OP07C FSC CAN8 | UA714HC/OP07C.pdf | |
![]() | TDA8920BJ/N2 | TDA8920BJ/N2 PHILIPS ZIP-23 | TDA8920BJ/N2.pdf | |
![]() | TPS61091RSAR | TPS61091RSAR TI SMD or Through Hole | TPS61091RSAR.pdf | |
![]() | RXM-900-HP3-PPS | RXM-900-HP3-PPS LINX SMD or Through Hole | RXM-900-HP3-PPS.pdf |