창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS7660AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS7660AS | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Ta), 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6120pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS7660AS-ND FDMS7660ASTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS7660AS | |
| 관련 링크 | FDMS76, FDMS7660AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.250MXE | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0218.250MXE.pdf | |
![]() | TC642EOA | TC642EOA MICROCHIP SOP-8 | TC642EOA.pdf | |
![]() | MMCT630MA(0.63A) | MMCT630MA(0.63A) MICROFUSE 1206 | MMCT630MA(0.63A).pdf | |
![]() | MAX5386MATE+T | MAX5386MATE+T MAXIM TQFN | MAX5386MATE+T.pdf | |
![]() | TV06B9V0J | TV06B9V0J COMCHIP SMB(DO-214AA) | TV06B9V0J.pdf | |
![]() | EL5327CRI | EL5327CRI EL TSSOP | EL5327CRI.pdf | |
![]() | 11H5554 | 11H5554 LATTICE PLCC | 11H5554.pdf | |
![]() | EXA1645M | EXA1645M SONY SOP24 | EXA1645M.pdf | |
![]() | BT134600D | BT134600D NXP TO-126 | BT134600D.pdf | |
![]() | DAP22-TL | DAP22-TL ROHM SMD or Through Hole | DAP22-TL.pdf |