창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS7580 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS7580 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta), 29A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1190pF @ 13V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS7580TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS7580 | |
| 관련 링크 | FDMS, FDMS7580 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.600MXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0326.600MXP.pdf | |
![]() | EMD12T2R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | EMD12T2R.pdf | |
![]() | ICL7667ITV | ICL7667ITV INTERSIL CAN8 | ICL7667ITV.pdf | |
![]() | EG1480N | EG1480N N/A SMD or Through Hole | EG1480N.pdf | |
![]() | FN1L4L-T1B | FN1L4L-T1B NEC SOT-23 | FN1L4L-T1B.pdf | |
![]() | STB30NE06LT4 | STB30NE06LT4 ST SOT-263 | STB30NE06LT4.pdf | |
![]() | 52885-1404 | 52885-1404 MOLEX SOCKET | 52885-1404.pdf | |
![]() | DG211DY/ARR/CSE | DG211DY/ARR/CSE INTERSIL SOP-16 | DG211DY/ARR/CSE.pdf | |
![]() | DS1670A | DS1670A DALLAS TSSOP20 | DS1670A.pdf | |
![]() | 30K10W11%50PPM0603 | 30K10W11%50PPM0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30K10W11%50PPM0603.pdf | |
![]() | 4108R-R16-000 | 4108R-R16-000 Delevan SMD or Through Hole | 4108R-R16-000.pdf | |
![]() | Ml610Q407-N02WA | Ml610Q407-N02WA ROHM SMD or Through Hole | Ml610Q407-N02WA.pdf |