창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3669S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3669S | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A, 18A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1605pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3669STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3669S | |
관련 링크 | FDMS3, FDMS3669S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
UKL2AR68KDD1TA | 0.68µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2AR68KDD1TA.pdf | ||
RM73B3ATE150J | RM73B3ATE150J ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73B3ATE150J.pdf | ||
RSS2431JT52 | RSS2431JT52 KOA RES | RSS2431JT52.pdf | ||
SMD4532-470N | SMD4532-470N RUILONG SMD or Through Hole | SMD4532-470N.pdf | ||
S9546 | S9546 MX SOP-16 | S9546.pdf | ||
54S95 | 54S95 NS/TI SMD or Through Hole | 54S95.pdf | ||
IF101A-LF | IF101A-LF QUALCOMM QFP | IF101A-LF.pdf | ||
K4161622E-TC70 | K4161622E-TC70 SAMSUNG TSSOP50 | K4161622E-TC70.pdf | ||
UDZS30B 30V | UDZS30B 30V ROHM SOD323 | UDZS30B 30V.pdf | ||
DL5232B-M | DL5232B-M MCC SMD or Through Hole | DL5232B-M.pdf | ||
KSD06H | KSD06H OTAX DIP-12 | KSD06H.pdf | ||
HZM10NB1TR-E | HZM10NB1TR-E RENESAS SOT-23 | HZM10NB1TR-E.pdf |