창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3660AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3660AS | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A, 30A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2230pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3660ASTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3660AS | |
관련 링크 | FDMS36, FDMS3660AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | ATS169SM-1 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS169SM-1.pdf | |
![]() | UC3842BD1R2G | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 8-SOIC | UC3842BD1R2G.pdf | |
![]() | PMMA2631W | PMMA2631W FREESCALE QFN | PMMA2631W.pdf | |
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![]() | OB2201/T | OB2201/T On-Brigh SOP-8 | OB2201/T.pdf | |
![]() | TN80C186XL12 | TN80C186XL12 INTEL PLCC | TN80C186XL12.pdf | |
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![]() | 1670199-1 | 1670199-1 Tyco con | 1670199-1.pdf | |
![]() | 1000-64-A | 1000-64-A FUTURE SMD or Through Hole | 1000-64-A.pdf | |
![]() | PCF5213EL/1065/31/M1 | PCF5213EL/1065/31/M1 PHI SMD or Through Hole | PCF5213EL/1065/31/M1.pdf |