창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3624S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3624S | |
주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 25/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17.5A, 30A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 17.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1570pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3624S-ND FDMS3624STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3624S | |
관련 링크 | FDMS3, FDMS3624S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0402133RFKTD | RES SMD 133 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402133RFKTD.pdf | |
![]() | MCL2AJTTE3R9M | MCL2AJTTE3R9M koa SMD or Through Hole | MCL2AJTTE3R9M.pdf | |
![]() | SEDS-9951#10 | SEDS-9951#10 AGILENT DIP-6 | SEDS-9951#10.pdf | |
![]() | 242112RP | 242112RP AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242112RP.pdf | |
![]() | S76 | S76 MELEXIS SMD or Through Hole | S76.pdf | |
![]() | SSI34P3410-DGG | SSI34P3410-DGG TI TSOP | SSI34P3410-DGG.pdf | |
![]() | 351RA80 | 351RA80 IR SMD or Through Hole | 351RA80.pdf | |
![]() | LS7061S | LS7061S LSI SMD or Through Hole | LS7061S.pdf | |
![]() | RP1315NP-270N | RP1315NP-270N SUMIDA DIP | RP1315NP-270N.pdf | |
![]() | 2SK3502-01MRSC--Z11 | 2SK3502-01MRSC--Z11 FUJI SMD or Through Hole | 2SK3502-01MRSC--Z11.pdf |