창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3606AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3606AS | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A, 27A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1695pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3606AS-ND FDMS3606ASTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3606AS | |
관련 링크 | FDMS36, FDMS3606AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | DEHR32E152KN2A | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEHR32E152KN2A.pdf | |
![]() | 402F37412IAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412IAR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-72-18E-33.330000D | OSC XO 1.8V 33.33MHZ OE | SIT8008AI-72-18E-33.330000D.pdf | |
![]() | RG1608N-1133-W-T5 | RES SMD 113KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1133-W-T5.pdf | |
![]() | CMF6575K000FKR6 | RES 75K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6575K000FKR6.pdf | |
![]() | 1048CM | 1048CM AIC SMD or Through Hole | 1048CM.pdf | |
![]() | 50YXG1000M12.5X40 | 50YXG1000M12.5X40 Rubycon DIP-2 | 50YXG1000M12.5X40.pdf | |
![]() | ZY2110G-R1 | ZY2110G-R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZY2110G-R1.pdf | |
![]() | C4532X7R1H475M(445-1448-2-ND) | C4532X7R1H475M(445-1448-2-ND) TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H475M(445-1448-2-ND).pdf | |
![]() | 13H-16 | 13H-16 ON SOT-223 | 13H-16.pdf | |
![]() | SSW-108-01-S-S | SSW-108-01-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-108-01-S-S.pdf |