창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3606AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3606AS | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A, 27A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1695pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3606AS-ND FDMS3606ASTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3606AS | |
관련 링크 | FDMS36, FDMS3606AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
CKG57NX7S2A226M500JH | 22µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7S2A226M500JH.pdf | ||
TAJW685M025RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW685M025RNJ.pdf | ||
CRCW201093K1FKEF | RES SMD 93.1K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201093K1FKEF.pdf | ||
1008F-3R3J-01 | 1008F-3R3J-01 FASTRON SMD or Through Hole | 1008F-3R3J-01.pdf | ||
LTV816 | LTV816 LITE-ON SOP-4 | LTV816.pdf | ||
TMP87CH47U-3V04 | TMP87CH47U-3V04 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-3V04.pdf | ||
MAX3490EESA/ECSA+T | MAX3490EESA/ECSA+T NULL NULL | MAX3490EESA/ECSA+T.pdf | ||
RN731JLTD1213D25 | RN731JLTD1213D25 KOA SMD or Through Hole | RN731JLTD1213D25.pdf | ||
AD7537KR/JR | AD7537KR/JR AD SOP | AD7537KR/JR.pdf | ||
T493B684M025AT | T493B684M025AT KEMET SMD or Through Hole | T493B684M025AT.pdf | ||
KSZ8001LTR | KSZ8001LTR MICREL LQFP-48L | KSZ8001LTR.pdf | ||
ICL3227IA-T | ICL3227IA-T INTERSIL SSOP16 | ICL3227IA-T.pdf |