창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3606AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3606AS | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A, 27A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1695pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3606AS-ND FDMS3606ASTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3606AS | |
관련 링크 | FDMS36, FDMS3606AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BS025016WC50038BJ1 | 50pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia x 1.378" L(25.00mm x 35.00mm) | BS025016WC50038BJ1.pdf | |
![]() | Y16278K40000T0W | RES SMD 8.4K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16278K40000T0W.pdf | |
![]() | BB5040 | BB5040 ORIGINAL QFP | BB5040.pdf | |
![]() | AMP-0-0282089-1 | AMP-0-0282089-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-0-0282089-1.pdf | |
![]() | TPS73630DBVT | TPS73630DBVT TI SOT23-5 | TPS73630DBVT.pdf | |
![]() | ICK420 | ICK420 YAMAKAWA DIP18 | ICK420.pdf | |
![]() | DF3687 | DF3687 ORIGINAL TQFP | DF3687.pdf | |
![]() | G1024 | G1024 MOT TSSOP16 | G1024.pdf | |
![]() | 270Kohm J (274) | 270Kohm J (274) INFNEON SMD or Through Hole | 270Kohm J (274).pdf | |
![]() | D1050A-08P | D1050A-08P SONY DIP-24 | D1050A-08P.pdf | |
![]() | STD16NE06T4-TR | STD16NE06T4-TR ST SOT-252 | STD16NE06T4-TR.pdf |