창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS3600S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS3600S | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 25/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A, 30A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 13V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS3600S-ND Q6509374 Q6509374A Q6881411 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS3600S | |
| 관련 링크 | FDMS3, FDMS3600S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15FD431JO3 | MICA | CDS15FD431JO3.pdf | |
![]() | CRL0603-FW-2R70ELF | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRL0603-FW-2R70ELF.pdf | |
![]() | ESM3003 | ESM3003 ST SMD or Through Hole | ESM3003.pdf | |
![]() | SW14DXC30C | SW14DXC30C WESTCODE MODULE | SW14DXC30C.pdf | |
![]() | FQD2N30-NL | FQD2N30-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD2N30-NL.pdf | |
![]() | DM9348J/883 | DM9348J/883 NS DIP | DM9348J/883.pdf | |
![]() | SDA9280 B22 | SDA9280 B22 SIEMENS PLCC68 | SDA9280 B22.pdf | |
![]() | EDEW-1SA1 | EDEW-1SA1 EDISON ROHS | EDEW-1SA1.pdf | |
![]() | XPC823ZT66 | XPC823ZT66 MOT BGA | XPC823ZT66.pdf | |
![]() | 1-281839-5 | 1-281839-5 AMP SMD or Through Hole | 1-281839-5.pdf | |
![]() | SR105E104MAA | SR105E104MAA AVX SMD or Through Hole | SR105E104MAA.pdf | |
![]() | 2SK899-01 | 2SK899-01 FUJI TO-3P | 2SK899-01.pdf |