창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS0309AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS0309AS | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 49A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 21A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS0309ASTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS0309AS | |
관련 링크 | FDMS03, FDMS0309AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VY2222M35Y5US6UL5 | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.350" Dia(8.90mm) | VY2222M35Y5US6UL5.pdf | |
![]() | MA-505 16.0000M-C3: ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 16.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | CMF602K3700FKEA | RES 2.37K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K3700FKEA.pdf | |
![]() | PPT0500DFR5VB | Pressure Sensor ±500 PSI (±3447.38 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500DFR5VB.pdf | |
![]() | 3P4J-(O)-Z-E2 P | 3P4J-(O)-Z-E2 P NEC SOT-252 | 3P4J-(O)-Z-E2 P.pdf | |
![]() | LM320H-24/883 | LM320H-24/883 NS CAN3 | LM320H-24/883.pdf | |
![]() | SD2300API | SD2300API WAVE DIP-24 | SD2300API.pdf | |
![]() | 24FMN-BMTTN-TF | 24FMN-BMTTN-TF JST SMD or Through Hole | 24FMN-BMTTN-TF.pdf | |
![]() | MT29F1G16ABCHC:C | MT29F1G16ABCHC:C MICRON SMD or Through Hole | MT29F1G16ABCHC:C.pdf | |
![]() | MC34012-3P | MC34012-3P NA DIP8 | MC34012-3P.pdf | |
![]() | RC03 | RC03 ORIGINAL SOP4 | RC03.pdf | |
![]() | BSF-C75+ | BSF-C75+ MINI SMD or Through Hole | BSF-C75+.pdf |