창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS0308AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS0308AS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Ta), 49A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 24A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS0308ASTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS0308AS | |
| 관련 링크 | FDMS03, FDMS0308AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | D822K39Y5PH63L2R | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D822K39Y5PH63L2R.pdf | |
![]() | VJ0603D180GXPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GXPAP.pdf | |
![]() | VJ1808A102KBAAT4X | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A102KBAAT4X.pdf | |
![]() | HB1-DC5V | HB1-DC5V NAIS RELAY | HB1-DC5V.pdf | |
![]() | UZ1085L-18 | UZ1085L-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | UZ1085L-18.pdf | |
![]() | 1582602-40384 | 1582602-40384 TI DIP-14 | 1582602-40384.pdf | |
![]() | LVCE161284FN | LVCE161284FN TI SSOP48 | LVCE161284FN.pdf | |
![]() | HLMAQL00S0031CATW | HLMAQL00S0031CATW AVAGO 1500TRSMD | HLMAQL00S0031CATW.pdf | |
![]() | BSP68 | BSP68 PHILIPS SOT-223 | BSP68.pdf | |
![]() | HKE74HCT166 | HKE74HCT166 HKE DIP | HKE74HCT166.pdf | |
![]() | KGF1262 NXX | KGF1262 NXX ORIGINAL SMD or Through Hole | KGF1262 NXX.pdf | |
![]() | RLC32R100F TP | RLC32R100F TP ORIGINAL SMD or Through Hole | RLC32R100F TP.pdf |