창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMC8882 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMC8882 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.5A(Ta), 16A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.3m옴 @ 10.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 945pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMC8882-ND FDMC8882FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMC8882 | |
관련 링크 | FDMC, FDMC8882 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BK/GDC-V-125MA | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | BK/GDC-V-125MA.pdf | |
![]() | HCPL-090J-000E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110MBd 15kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | HCPL-090J-000E.pdf | |
![]() | ADUM6402CRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM6402CRWZ.pdf | |
![]() | ERA-6AEB61R9V | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB61R9V.pdf | |
![]() | 22-18-2081 | 22-18-2081 MOLEX SMD or Through Hole | 22-18-2081.pdf | |
![]() | MPC8250AZUMHBC266/166/66 | MPC8250AZUMHBC266/166/66 MOTOROLA BGA | MPC8250AZUMHBC266/166/66.pdf | |
![]() | 3AD13 | 3AD13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3AD13.pdf | |
![]() | BI1668-53A | BI1668-53A BI SOP-16 | BI1668-53A.pdf | |
![]() | BGA-20 | BGA-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA-20.pdf | |
![]() | XCS30XL-BGG256AKP | XCS30XL-BGG256AKP XILINX BGA | XCS30XL-BGG256AKP.pdf | |
![]() | NC7WP86K8X | NC7WP86K8X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7WP86K8X.pdf | |
![]() | LA1186-E | LA1186-E SANYO ZIP | LA1186-E.pdf |