창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMC8554 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMC8554 | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 17/March/2008 | |
카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 16.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3380pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3), Power33 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMC8554TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMC8554 | |
관련 링크 | FDMC, FDMC8554 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
BK/AGC-V-4/10 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-4/10.pdf | ||
RP73D1J154KBTG | RES SMD 154K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J154KBTG.pdf | ||
RNF18FTD1K74 | RES 1.74K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K74.pdf | ||
LNK363D | LNK363D POWER/ SOPSSOPDIPPLCCQF | LNK363D.pdf | ||
INA326EA/2K5 NOPB | INA326EA/2K5 NOPB TEXAS MSOP | INA326EA/2K5 NOPB.pdf | ||
DF30FB-70DP-0.4V | DF30FB-70DP-0.4V HRS CONN | DF30FB-70DP-0.4V.pdf | ||
74489440150- | 74489440150- WE SMD | 74489440150-.pdf | ||
SA5209D/01,112 | SA5209D/01,112 NXP SOP-16 | SA5209D/01,112.pdf | ||
FKP1-470/1600/10/15 | FKP1-470/1600/10/15 WILHELM SMD or Through Hole | FKP1-470/1600/10/15.pdf | ||
0805B475K | 0805B475K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B475K.pdf | ||
MC68EN360EM25 | MC68EN360EM25 ORIGINAL QFP | MC68EN360EM25.pdf | ||
02- | 02- ORIGINAL SOD-323 | 02-.pdf |