창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMC7692 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMC7692 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.3A(Ta), 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 13.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMC7692-ND FDMC7692TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMC7692 | |
| 관련 링크 | FDMC, FDMC7692 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6CXBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CXBAP.pdf | |
![]() | TH3B335M035D2500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M035D2500.pdf | |
![]() | 0925R-562H | 5.6µH Shielded Molded Inductor 124mA 2.9 Ohm Max Axial | 0925R-562H.pdf | |
![]() | 100304QC | 100304QC FAIRCHILD PLCC-M28P | 100304QC.pdf | |
![]() | BXA35VC68MF80TP | BXA35VC68MF80TP ORIGINAL SMD or Through Hole | BXA35VC68MF80TP.pdf | |
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![]() | 2SK1659 | 2SK1659 FUJI TO-263262 | 2SK1659.pdf | |
![]() | NH82801EB SL7YC | NH82801EB SL7YC INTEL BGA | NH82801EB SL7YC.pdf | |
![]() | 0540A1 | 0540A1 N/A TSSOP | 0540A1.pdf | |
![]() | CXP750010-166S | CXP750010-166S SONY DIP | CXP750010-166S.pdf | |
![]() | 7114-2251 | 7114-2251 Yazaki con | 7114-2251.pdf | |
![]() | EMRS-11F | EMRS-11F M/A-COM SMD or Through Hole | EMRS-11F.pdf |