창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMC6675BZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMC6675BZ | |
| 카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A(Ta), 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.4m옴 @ 9.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 65nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2865pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMC6675BZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMC6675BZ | |
| 관련 링크 | FDMC66, FDMC6675BZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAL250074272E3 | 2700µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 42 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | MAL250074272E3.pdf | |
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![]() | 04023J1R8BBWTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R8BBWTR.pdf | |
![]() | ERA-8ARB5622V | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB5622V.pdf | |
![]() | BT2N | BT2N INTERSIL DFN8 | BT2N.pdf | |
![]() | BA324 | BA324 ROHM TSSOP | BA324.pdf | |
![]() | KM29C010T-15 | KM29C010T-15 SAMSUNG TSSOP32 | KM29C010T-15.pdf | |
![]() | W25X32=M25P32 | W25X32=M25P32 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=M25P32.pdf | |
![]() | DS2013PPF | DS2013PPF DS DIP | DS2013PPF.pdf | |
![]() | T6TJ7XBG-0101 | T6TJ7XBG-0101 TOSHIBA BGA | T6TJ7XBG-0101.pdf | |
![]() | AC10-120K-RC | AC10-120K-RC ALLIED NA | AC10-120K-RC.pdf | |
![]() | ML62502TBG | ML62502TBG MDC TO-92 | ML62502TBG.pdf |