창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMC4435BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMC4435BZ | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.5A(Ta), 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 8.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 46nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2045pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3), Power33 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMC4435BZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMC4435BZ | |
관련 링크 | FDMC44, FDMC4435BZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
416F44012ITT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ITT.pdf | ||
47UF/6.3V/A | 47UF/6.3V/A ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF/6.3V/A.pdf | ||
LELEM2520TR68K | LELEM2520TR68K ORIGINAL 2520 | LELEM2520TR68K.pdf | ||
93CS56CM3 | 93CS56CM3 ST SOP | 93CS56CM3.pdf | ||
29LV160B-90EC | 29LV160B-90EC FUJTTSU TSOP | 29LV160B-90EC.pdf | ||
SMT3-01E | SMT3-01E FUJISOKU SMD or Through Hole | SMT3-01E.pdf | ||
1473252-1 | 1473252-1 AMP SMD or Through Hole | 1473252-1.pdf | ||
1N1920 | 1N1920 IR SMD or Through Hole | 1N1920.pdf | ||
MA40432-228 | MA40432-228 MA/COM SMD or Through Hole | MA40432-228.pdf | ||
EDEN | EDEN VIA BGA | EDEN.pdf | ||
XC4013EPQ208BTL | XC4013EPQ208BTL XILINX QFP | XC4013EPQ208BTL.pdf | ||
LN5R05 | LN5R05 LISIIMEI DIP8 | LN5R05.pdf |