창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMB668P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDMB668P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MicroFET | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDMB668P | |
관련 링크 | FDMB, FDMB668P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 450VXR100MEFCSN30X30 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | 450VXR100MEFCSN30X30.pdf | |
![]() | MHP-50PTA52-330R | RES 330 OHM 1/2W .02% AXIAL | MHP-50PTA52-330R.pdf | |
![]() | MCB-201209-601-T | MCB-201209-601-T JAT 0805-601 | MCB-201209-601-T.pdf | |
![]() | TC1232EOE713 | TC1232EOE713 MCP SMD or Through Hole | TC1232EOE713.pdf | |
![]() | 114SM | 114SM TWN SOP-8 | 114SM.pdf | |
![]() | 2SK2595AXWS | 2SK2595AXWS HIT/RENESAS TO89 | 2SK2595AXWS.pdf | |
![]() | FSAC15CH60 | FSAC15CH60 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FSAC15CH60.pdf | |
![]() | C1206C475M3PAC7800 | C1206C475M3PAC7800 kemet INSTOCKPACK2000 | C1206C475M3PAC7800.pdf | |
![]() | LT1086IM#TRPBF | LT1086IM#TRPBF N/A N A | LT1086IM#TRPBF.pdf | |
![]() | 223897151536- | 223897151536- YAGEO SMD | 223897151536-.pdf | |
![]() | TEA1552T/N1,518-CT | TEA1552T/N1,518-CT NXP SMD or Through Hole | TEA1552T/N1,518-CT.pdf | |
![]() | mf0207jt-52-0r4 | mf0207jt-52-0r4 yag SMD or Through Hole | mf0207jt-52-0r4.pdf |