창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMB3900AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMB3900AN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 890pF @ 13V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP, MicroFET(3x1.9) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMB3900AN-ND FDMB3900ANTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMB3900AN | |
| 관련 링크 | FDMB39, FDMB3900AN 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C330G | 33pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C330G.pdf | |
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![]() | AD-AB | AD-AB AD MSOP10 | AD-AB.pdf | |
![]() | AT27C25-20JC | AT27C25-20JC ORIGINAL PLCC32 | AT27C25-20JC.pdf | |
![]() | FOD2711-M | FOD2711-M ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD2711-M.pdf | |
![]() | MNR02MOAJ273 | MNR02MOAJ273 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR02MOAJ273.pdf | |
![]() | OPA106UM | OPA106UM BB CAN8 | OPA106UM.pdf |