창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMB3900AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMB3900AN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 890pF @ 13V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP, MicroFET(3x1.9) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMB3900AN-ND FDMB3900ANTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMB3900AN | |
| 관련 링크 | FDMB39, FDMB3900AN 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237540123 | 0.012µF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.374" W (30.00mm x 9.50mm) | BFC237540123.pdf | |
![]() | 7A-12.000MBBK-T | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-12.000MBBK-T.pdf | |
![]() | TNPW06031K37BETA | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K37BETA.pdf | |
![]() | FHBAT54-I | FHBAT54-I FENGHUA SMD or Through Hole | FHBAT54-I.pdf | |
![]() | K-IC | K-IC SIEMENS SOP20 | K-IC.pdf | |
![]() | ZT13092LEEN | ZT13092LEEN Zywyn nSOIC-8PDIP | ZT13092LEEN.pdf | |
![]() | NJM3770AD3-#ZZZD | NJM3770AD3-#ZZZD JRC SMD or Through Hole | NJM3770AD3-#ZZZD.pdf | |
![]() | ADP2108 | ADP2108 ADI WLCSP-5 | ADP2108.pdf | |
![]() | 16V/3300UF 13x21 | 16V/3300UF 13x21 JWCO SMD or Through Hole | 16V/3300UF 13x21.pdf | |
![]() | XC56156PV60 | XC56156PV60 MOT QFP | XC56156PV60.pdf | |
![]() | LMH0002MA-LF | LMH0002MA-LF NS SMD or Through Hole | LMH0002MA-LF.pdf | |
![]() | MA29F040PC-70 | MA29F040PC-70 ORIGINAL DIP | MA29F040PC-70.pdf |