창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMB2308PZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMB2308PZ | |
PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P 채널(이중) 공통 드레인 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3030pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-MLP(2x3) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMB2308PZ-ND FDMB2308PZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMB2308PZ | |
관련 링크 | FDMB23, FDMB2308PZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-6650-W-T5 | RES SMD 665 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-6650-W-T5.pdf | |
![]() | 89C516RD+40I-PGFP | 89C516RD+40I-PGFP STC QFP | 89C516RD+40I-PGFP.pdf | |
![]() | LM26CIM5-XPA NOPB | LM26CIM5-XPA NOPB NS SOT23-5 | LM26CIM5-XPA NOPB.pdf | |
![]() | X9408WV | X9408WV XICOR SSOP | X9408WV.pdf | |
![]() | 1025TD2A | 1025TD2A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD2A.pdf | |
![]() | SFA1604G | SFA1604G TSC TO220-2 | SFA1604G.pdf | |
![]() | TAJD336K016R(33UF-16V) | TAJD336K016R(33UF-16V) AVX SMD or Through Hole | TAJD336K016R(33UF-16V).pdf | |
![]() | RP56LD/6785-19 | RP56LD/6785-19 CONEXANT TQFP | RP56LD/6785-19.pdf | |
![]() | 24VL024H | 24VL024H MICROCHIP 8PDIP8SOIC150mil | 24VL024H.pdf | |
![]() | AY1102WTR | AY1102WTR STANLEY SMD or Through Hole | AY1102WTR.pdf | |
![]() | MP2307DQ-LF-Z | MP2307DQ-LF-Z MPS SOP8 | MP2307DQ-LF-Z.pdf |