창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMA3027PZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMA3027PZ | |
| PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 87m옴 @ 3.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 435pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MicroFET(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMA3027PZ-ND FDMA3027PZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMA3027PZ | |
| 관련 링크 | FDMA30, FDMA3027PZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AME8815BEDS330Z | AME8815BEDS330Z AME TO-263 | AME8815BEDS330Z.pdf | |
![]() | MC33363ADWR2G TEL:82766440 | MC33363ADWR2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC33363ADWR2G TEL:82766440.pdf | |
![]() | DEA162600BT-1258C2 | DEA162600BT-1258C2 TDK SMD or Through Hole | DEA162600BT-1258C2.pdf | |
![]() | ASM706ESAF | ASM706ESAF ASM SOP | ASM706ESAF.pdf | |
![]() | LTC6930IDCB-7.37 | LTC6930IDCB-7.37 LT SMD or Through Hole | LTC6930IDCB-7.37.pdf | |
![]() | 2SB1189R | 2SB1189R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1189R.pdf | |
![]() | TC2650000XHSAXX | TC2650000XHSAXX ORIGINAL SMD or Through Hole | TC2650000XHSAXX.pdf | |
![]() | AD8608AR-REEL7 | AD8608AR-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8608AR-REEL7.pdf | |
![]() | KIA2575FP50 | KIA2575FP50 KEC D2PAK-5 | KIA2575FP50.pdf | |
![]() | TMC1VA154KLRH | TMC1VA154KLRH KOA SMD | TMC1VA154KLRH.pdf | |
![]() | 420T | 420T NO SMD or Through Hole | 420T.pdf | |
![]() | N1083CH65 | N1083CH65 WESTCODE WESTCODE | N1083CH65.pdf |