창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDM606P-NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDM606P-NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDM606P-NL | |
| 관련 링크 | FDM606, FDM606P-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.500NRT1L | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0251.500NRT1L.pdf | |
![]() | CW02BR3300JE12HS | RES 0.33 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02BR3300JE12HS.pdf | |
![]() | IAO-8701 | IAO-8701 AO SMD-8 | IAO-8701.pdf | |
![]() | PD3016 | PD3016 NIEC SMD or Through Hole | PD3016.pdf | |
![]() | T1098AS-4R7M=P5 | T1098AS-4R7M=P5 ORIGINAL DE2812C | T1098AS-4R7M=P5.pdf | |
![]() | S30814-Q113-A-4 | S30814-Q113-A-4 SIEMENS SIP-14P | S30814-Q113-A-4.pdf | |
![]() | 25X40BLNIG | 25X40BLNIG WINBOND SOP8 | 25X40BLNIG.pdf | |
![]() | LM190E09-TLB1 | LM190E09-TLB1 LG SMD or Through Hole | LM190E09-TLB1.pdf | |
![]() | MTZ33B | MTZ33B ROHM 52MM | MTZ33B.pdf | |
![]() | UFB | UFB TI SC70-6 | UFB.pdf | |
![]() | X28C256-25 | X28C256-25 XICOR SMD or Through Hole | X28C256-25.pdf | |
![]() | 2SK3684-01LZ | 2SK3684-01LZ FUJI SMD or Through Hole | 2SK3684-01LZ.pdf |