창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDM3622 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDM3622 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 17/March/2008 | |
카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1090pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-MLP(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDM3622-ND FDM3622TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDM3622 | |
관련 링크 | FDM3, FDM3622 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W36R0GTP | RES SMD 36 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W36R0GTP.pdf | |
![]() | FJE3303TU | FJE3303TU FSC SMD or Through Hole | FJE3303TU.pdf | |
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![]() | EMIF04-10006F2 | EMIF04-10006F2 ST Flip-Chip | EMIF04-10006F2.pdf | |
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![]() | E5CSV-R1T-F-AC100240 | E5CSV-R1T-F-AC100240 IDEC USQ | E5CSV-R1T-F-AC100240.pdf | |
![]() | MCD56-14i08B | MCD56-14i08B IXYS SMD or Through Hole | MCD56-14i08B.pdf | |
![]() | PEB2090P | PEB2090P SIEMENS DIP-24 | PEB2090P.pdf | |
![]() | AD9685TQ/883B | AD9685TQ/883B AD CDIP16 | AD9685TQ/883B.pdf |