창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDM2509NZ* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDM2509NZ* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDM2509NZ* | |
관련 링크 | FDM250, FDM2509NZ* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 400MXK270MEFCSN30X25 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXK270MEFCSN30X25.pdf | |
![]() | TC35219FS | TC35219FS TOS TSSOP | TC35219FS.pdf | |
![]() | 12R-1A12J-R1 | 12R-1A12J-R1 TPM SOJ6 | 12R-1A12J-R1.pdf | |
![]() | ET161 | ET161 FUJI TO-3P | ET161.pdf | |
![]() | 700360142 | 700360142 OTHER SMD or Through Hole | 700360142.pdf | |
![]() | MM54C573J | MM54C573J TI DIP20 | MM54C573J.pdf | |
![]() | SU50281R2YLB | SU50281R2YLB ABC SMD or Through Hole | SU50281R2YLB.pdf | |
![]() | MG80C186-10/B 5962-8850101ZA | MG80C186-10/B 5962-8850101ZA INTEL SMD or Through Hole | MG80C186-10/B 5962-8850101ZA.pdf | |
![]() | ETC6315-31D3UTR | ETC6315-31D3UTR MICREL SOT-143 | ETC6315-31D3UTR.pdf | |
![]() | BZV55-B/C12 | BZV55-B/C12 ROHM SMD or Through Hole | BZV55-B/C12.pdf | |
![]() | 54S194/BEBJC) | 54S194/BEBJC) TI DIP | 54S194/BEBJC).pdf | |
![]() | EPA3368G | EPA3368G PCA SMD or Through Hole | EPA3368G.pdf |