창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDK-25-6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDK-25-6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDK-25-6P | |
| 관련 링크 | FDK-2, FDK-25-6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAP475K016SCS | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 5 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP475K016SCS.pdf | |
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![]() | HCPLJ312-500E | HCPLJ312-500E AVAGO SOP | HCPLJ312-500E.pdf | |
![]() | GT28F160C3TD70 | GT28F160C3TD70 INTEL BGA | GT28F160C3TD70.pdf | |
![]() | LCMXO640E-4MN132C | LCMXO640E-4MN132C LATTICE SMD or Through Hole | LCMXO640E-4MN132C.pdf | |
![]() | 88E8056-B1-NNC1C000P123 | 88E8056-B1-NNC1C000P123 Microchip QFN | 88E8056-B1-NNC1C000P123.pdf | |
![]() | FST84120 | FST84120 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST84120.pdf | |
![]() | OM9373/1126 | OM9373/1126 PHI DIP | OM9373/1126.pdf |