창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDI030N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDI030N06 | |
| 카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 151nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9815pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 231W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | I2PAK(TO-262) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDI030N06 | |
| 관련 링크 | FDI03, FDI030N06 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TB4S-G | DIODE BRIDGE GPP 0.8A 400V TBS | TB4S-G.pdf | |
![]() | G6EK-134P-ST-US-DC9 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | G6EK-134P-ST-US-DC9.pdf | |
![]() | PAC500001201FAC000 | RES 1.2K OHM 5W 1% AXIAL | PAC500001201FAC000.pdf | |
![]() | UPW2W100MH | UPW2W100MH ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW2W100MH.pdf | |
![]() | LM760H/883QS | LM760H/883QS NS CAN8 | LM760H/883QS.pdf | |
![]() | LTC1871IMS$PBF | LTC1871IMS$PBF LT SMD or Through Hole | LTC1871IMS$PBF.pdf | |
![]() | PWS6012T 150MMGJ | PWS6012T 150MMGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS6012T 150MMGJ.pdf | |
![]() | E338A. | E338A. ALLEGRO SOP-16 | E338A..pdf | |
![]() | 3386BCJS | 3386BCJS BOURNS SMD or Through Hole | 3386BCJS.pdf | |
![]() | BH6798FVM-GTR | BH6798FVM-GTR ROHM MSOP8 | BH6798FVM-GTR.pdf | |
![]() | MFR-25FRE522R21 | MFR-25FRE522R21 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRE522R21.pdf | |
![]() | CA91L8260-100CE* | CA91L8260-100CE* TUNDRA SMD or Through Hole | CA91L8260-100CE*.pdf |