창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDH600.TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDH600.TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDH600.TR | |
관련 링크 | FDH60, FDH600.TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051A1R3CAT2A | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A1R3CAT2A.pdf | ||
VJ0805D220GLXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220GLXAP.pdf | ||
AP160-25Y-A | AP160-25Y-A ANACHIP SOT89 | AP160-25Y-A.pdf | ||
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0000704DH | 0000704DH SYNERGY SMD or Through Hole | 0000704DH.pdf | ||
MB89193APF-G-591-BND-R | MB89193APF-G-591-BND-R FUJITSU SOP | MB89193APF-G-591-BND-R.pdf | ||
PCI1205AGFN | PCI1205AGFN PCIbus BGA | PCI1205AGFN.pdf | ||
NQ275 | NQ275 ORIGINAL BGA | NQ275.pdf | ||
1-929080-4 | 1-929080-4 Tyco con | 1-929080-4.pdf | ||
CDS606E1625PZ | CDS606E1625PZ DEUTSCH SMD or Through Hole | CDS606E1625PZ.pdf |