창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDH038AN08A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDH038AN08A1 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.8m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8665pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 450W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDH038AN08A1 | |
관련 링크 | FDH038A, FDH038AN08A1 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | UBX2A101MHL | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | UBX2A101MHL.pdf | |
![]() | ISM-DK3 | KIT DEVELOPMENT ISM 3 | ISM-DK3.pdf | |
![]() | HW1188 | HW1188 Belling QFN28 | HW1188.pdf | |
![]() | 2.5V2.0F | 2.5V2.0F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5V2.0F.pdf | |
![]() | LRF3W-1-R025-F | LRF3W-1-R025-F TT SMD | LRF3W-1-R025-F.pdf | |
![]() | T729N24TOF | T729N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T729N24TOF.pdf | |
![]() | 74HT08A | 74HT08A N/A SMD or Through Hole | 74HT08A.pdf | |
![]() | S0746457-01 | S0746457-01 SUMIDA SMD or Through Hole | S0746457-01.pdf | |
![]() | COMSO1020 | COMSO1020 CSMO DIP8 | COMSO1020.pdf | |
![]() | GK0UUVJ | GK0UUVJ N/A BGA | GK0UUVJ.pdf | |
![]() | SS1J335M04007 | SS1J335M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J335M04007.pdf | |
![]() | ECB6060 | ECB6060 EJ TO-263 | ECB6060.pdf |