창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6335N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG6335N | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 700mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 113pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG6335N-ND FDG6335NTR Q1609797 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6335N | |
| 관련 링크 | FDG6, FDG6335N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4NP02W682J115AA | 6800pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4NP02W682J115AA.pdf | |
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![]() | JRC4558G | JRC4558G JRC SOP-8L | JRC4558G.pdf | |
![]() | 3214W-0015K(502)E | 3214W-0015K(502)E Bourns SMD or Through Hole | 3214W-0015K(502)E.pdf | |
![]() | CM55W5R334K100BT 2220-334K 100V | CM55W5R334K100BT 2220-334K 100V KYOCERA SMD or Through Hole | CM55W5R334K100BT 2220-334K 100V.pdf | |
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![]() | 74HC541RM | 74HC541RM ST 7.2MM | 74HC541RM.pdf | |
![]() | APTGF180A60D3G | APTGF180A60D3G APT SMD or Through Hole | APTGF180A60D3G.pdf | |
![]() | 74F648AN | 74F648AN PHILIPS DIP | 74F648AN.pdf |