창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6326P-NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDG6326P-NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6326P-NL | |
| 관련 링크 | FDG632, FDG6326P-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412IKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IKR.pdf | |
![]() | TZX24A-TR | DIODE ZENER 24V 500MW DO35 | TZX24A-TR.pdf | |
![]() | TNPW080521K5BEEA | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080521K5BEEA.pdf | |
![]() | 1N4728A 113 | 1N4728A 113 NXP DO-41 | 1N4728A 113.pdf | |
![]() | 811059C | 811059C ORIGINAL QFP | 811059C.pdf | |
![]() | SIM5218Z | SIM5218Z SIMCOM QFN | SIM5218Z.pdf | |
![]() | XBP24-ACI-001 | XBP24-ACI-001 DIGI SMD or Through Hole | XBP24-ACI-001.pdf | |
![]() | S87L51SB-4B | S87L51SB-4B PHILIPS QFP | S87L51SB-4B.pdf | |
![]() | XN463 | XN463 CH SMD or Through Hole | XN463.pdf | |
![]() | KM44C4100J-6 | KM44C4100J-6 SAMSUNG SOJ24 | KM44C4100J-6.pdf | |
![]() | 4370303 | 4370303 TI BGA | 4370303.pdf | |
![]() | UCC2818PWG4 | UCC2818PWG4 TI/BB TSSOP14 | UCC2818PWG4.pdf |