창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6318PZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6318PZ | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 780m옴 @ 500mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.62nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 85.4pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6318PZ-ND FDG6318PZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6318PZ | |
관련 링크 | FDG63, FDG6318PZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
LGG2G181MELA25 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2G181MELA25.pdf | ||
T496D226M020AS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D226M020AS.pdf | ||
RN73C2A21K5BTG | RES SMD 21.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A21K5BTG.pdf | ||
G-TPMO-023 | SENSOR IR THERMOPILE | G-TPMO-023.pdf | ||
OZ165T | OZ165T OZMICRO QFP-48 | OZ165T.pdf | ||
RBT9012 | RBT9012 ROHM SOT-23 | RBT9012.pdf | ||
CM3225R7JSC | CM3225R7JSC ORIGINAL 3225 | CM3225R7JSC.pdf | ||
MK48T02-150 | MK48T02-150 ST DIP | MK48T02-150.pdf | ||
430452014 | 430452014 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 430452014.pdf | ||
2SK2885STL | 2SK2885STL HITACHI SMD | 2SK2885STL.pdf | ||
2SJ377/J377 | 2SJ377/J377 SANYO SMD or Through Hole | 2SJ377/J377.pdf | ||
MAX4524 | MAX4524 MAX MSOP10 | MAX4524.pdf |