창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6317NZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6317NZ | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 700mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 66.5pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6317NZ-ND FDG6317NZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6317NZ | |
관련 링크 | FDG63, FDG6317NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FA28X7R2A472KNU06 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X7R2A472KNU06.pdf | |
![]() | SML-P11YTT86 | Yellow 586nm LED Indication - Discrete 1.9V 2-SMD, No Lead | SML-P11YTT86.pdf | |
![]() | BSN98 | BSN98 SIE TO-92 | BSN98.pdf | |
![]() | DS1666S | DS1666S DS SOP-16 | DS1666S.pdf | |
![]() | MB91F267APMC-GE1 | MB91F267APMC-GE1 FUJISTU N A | MB91F267APMC-GE1.pdf | |
![]() | LP8072C(NEW+) | LP8072C(NEW+) LP DIP16 | LP8072C(NEW+).pdf | |
![]() | 2SC3444-T13-1D | 2SC3444-T13-1D MITS SMD or Through Hole | 2SC3444-T13-1D.pdf | |
![]() | UM9104 | UM9104 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM9104.pdf | |
![]() | 2SA1013/2SJ2383 | 2SA1013/2SJ2383 TOS TO-92M | 2SA1013/2SJ2383.pdf | |
![]() | FDFS2P103- | FDFS2P103- FDS SOP8 | FDFS2P103-.pdf | |
![]() | J-20000376 | J-20000376 FOXCONN CON | J-20000376.pdf |