창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6317NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG6317NZ | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 700mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 66.5pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG6317NZ-ND FDG6317NZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6317NZ | |
| 관련 링크 | FDG63, FDG6317NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-20F | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 485mA 950 mOhm Max Axial | 1537R-20F.pdf | |
![]() | CMF5593R100BEEA70 | RES 93.1 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5593R100BEEA70.pdf | |
![]() | CPCP10R4700JB31 | RES 0.47 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP10R4700JB31.pdf | |
![]() | HM2223 | HM2223 HIT DIP | HM2223.pdf | |
![]() | FIAM2T11 | FIAM2T11 VICOR SMD or Through Hole | FIAM2T11.pdf | |
![]() | 40.31S.9.024 | 40.31S.9.024 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40.31S.9.024.pdf | |
![]() | 1633052 | 1633052 ALTERA SMD or Through Hole | 1633052.pdf | |
![]() | SN74HC4051PW | SN74HC4051PW TI TSOP16 | SN74HC4051PW.pdf | |
![]() | MO2042-4D | MO2042-4D ORIGINAL SMD or Through Hole | MO2042-4D.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG (IXP60 | 218S6ECLA13FG (IXP60 ATI BGA | 218S6ECLA13FG (IXP60.pdf | |
![]() | K4110 | K4110 TOS TO-3P | K4110.pdf |