창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6309N_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDG6309N_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDG6309N_NL | |
관련 링크 | FDG630, FDG6309N_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D470KXBAJ | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470KXBAJ.pdf | |
![]() | MMSZ5267C-E3-18 | DIODE ZENER 75V 500MW SOD123 | MMSZ5267C-E3-18.pdf | |
![]() | RC1005J245CS | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J245CS.pdf | |
![]() | CRG0805F220R | RES SMD 220 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F220R.pdf | |
![]() | LZ9FJ11 | LZ9FJ11 SHARP SMD or Through Hole | LZ9FJ11.pdf | |
![]() | S3C6432XH-53 | S3C6432XH-53 SAMSUNG FBGA | S3C6432XH-53.pdf | |
![]() | B43560A4278M007 | B43560A4278M007 EPCOS DIP | B43560A4278M007.pdf | |
![]() | MMK106103K250 | MMK106103K250 EVOX SMD or Through Hole | MMK106103K250.pdf | |
![]() | MAX1889EPF | MAX1889EPF MAX DIP | MAX1889EPF.pdf | |
![]() | EMV-630ADA470MHA0G | EMV-630ADA470MHA0G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-630ADA470MHA0G.pdf | |
![]() | BULD26 | BULD26 ST TO-251 | BULD26.pdf |