창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6308P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG6308P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 153pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG6308P-ND FDG6308PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6308P | |
| 관련 링크 | FDG6, FDG6308P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y14531K08934T9L | RES 1.08934K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y14531K08934T9L.pdf | |
![]() | KSE44H11TU-FAIRCHILD | KSE44H11TU-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | KSE44H11TU-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 2kv1000pf1206 | 2kv1000pf1206 HEC 1206 | 2kv1000pf1206.pdf | |
![]() | 10ME150LS | 10ME150LS SANYO DIP | 10ME150LS.pdf | |
![]() | SD04H0SK | SD04H0SK C&K SMD or Through Hole | SD04H0SK.pdf | |
![]() | H423810 | H423810 LSI SMD or Through Hole | H423810.pdf | |
![]() | MLL3821A | MLL3821A MICROSEMI SMD | MLL3821A.pdf | |
![]() | BTA204-500C | BTA204-500C PHILIPS TO-220 | BTA204-500C.pdf | |
![]() | MPC903XAA | MPC903XAA ORIGINAL SMD | MPC903XAA.pdf | |
![]() | B676 | B676 TOS TO220 | B676.pdf | |
![]() | 1AB07259AAAB | 1AB07259AAAB ALCATEL QFP | 1AB07259AAAB.pdf | |
![]() | CDPM201 | CDPM201 CTON SMD or Through Hole | CDPM201.pdf |