창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6308P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6308P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 600mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 153pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6308P-ND FDG6308PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6308P | |
관련 링크 | FDG6, FDG6308P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 7024NFIV | RELAY TIME DELAY | 7024NFIV.pdf | |
![]() | TE750B100RJ | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 750W | TE750B100RJ.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F4990V | RES SMD 499 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4990V.pdf | |
![]() | RNF12FTC750R | RES 750 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC750R.pdf | |
![]() | 1AB 11378 ACAA | 1AB 11378 ACAA ALCATEL QFP-144 | 1AB 11378 ACAA.pdf | |
![]() | AT49BV1604-11UI | AT49BV1604-11UI ATMEL SMD or Through Hole | AT49BV1604-11UI.pdf | |
![]() | L-TMXF281553BAL-3C-DB | L-TMXF281553BAL-3C-DB LSI SMD or Through Hole | L-TMXF281553BAL-3C-DB.pdf | |
![]() | TCA911G | TCA911G SIEMENS DIP-14 | TCA911G.pdf | |
![]() | ES6178FF | ES6178FF ESS PQFP208 | ES6178FF.pdf | |
![]() | UPD3541GD-167-WML | UPD3541GD-167-WML NEC MQFP208 | UPD3541GD-167-WML.pdf | |
![]() | LD1-1B-05 | LD1-1B-05 OKITA SMD or Through Hole | LD1-1B-05.pdf | |
![]() | HD6433724D25F | HD6433724D25F ORIGINAL QFP | HD6433724D25F.pdf |