창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6306P-NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDG6306P-NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDG6306P-NL | |
관련 링크 | FDG630, FDG6306P-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0402ZA220GAT2A | 22pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZA220GAT2A.pdf | ||
AQ11EM240GA7ME | 24pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM240GA7ME.pdf | ||
ASTMHTD-13.000MHZ-ZK-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-13.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | ||
XPGBWT-01-R250-00JD2 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4500K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00JD2.pdf | ||
8902 | 8902 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8902.pdf | ||
SC390215FB | SC390215FB ORIGINAL SMD or Through Hole | SC390215FB.pdf | ||
R1210N302C | R1210N302C RICOH SMD or Through Hole | R1210N302C.pdf | ||
ADSP2183KCA133 | ADSP2183KCA133 FLORIDAMISC SMD or Through Hole | ADSP2183KCA133.pdf | ||
R53120 | R53120 MICROSEMI SMD or Through Hole | R53120.pdf | ||
5600SE | 5600SE NVIDIA BGA | 5600SE.pdf | ||
352040194 | 352040194 CDE SMD or Through Hole | 352040194.pdf | ||
CP016M0180B3S-0810 | CP016M0180B3S-0810 YAGEO SMD | CP016M0180B3S-0810.pdf |