창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6301N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6301N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 220mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4옴 @ 220mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9.5pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6301NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6301N | |
관련 링크 | FDG6, FDG6301N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
AQ149M151JAJME\250 | 150pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M151JAJME\250.pdf | ||
RG3216V-1800-D-T5 | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1800-D-T5.pdf | ||
RCS040219R6FKED | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040219R6FKED.pdf | ||
MBA02040C3921FCT00 | RES 3.92K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3921FCT00.pdf | ||
RSS5W51KJTB | RES 51.0K OHM 5W 5% AXIAL | RSS5W51KJTB.pdf | ||
S1S65010F00A000 | S1S65010F00A000 EPS-IC SMD or Through Hole | S1S65010F00A000.pdf | ||
ICS9DB202BK | ICS9DB202BK LT QFN | ICS9DB202BK.pdf | ||
KS51850-K5 | KS51850-K5 SEC SOP | KS51850-K5.pdf | ||
AS-8.198-18-SMD-TR | AS-8.198-18-SMD-TR RALTRON SMD or Through Hole | AS-8.198-18-SMD-TR.pdf | ||
SR2S14BM155X | SR2S14BM155X EPCOS SMD or Through Hole | SR2S14BM155X.pdf | ||
5745411-1 | 5745411-1 TYCO SMD or Through Hole | 5745411-1.pdf | ||
CS8955GG | CS8955GG MYSON QFP | CS8955GG.pdf |